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Equipment Engineer Dicing und Tape-and-Reel

Company not shown
 Dresden, Germany
Internship, Engineering, German
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Job Description:

Stellenbeschreibung

* Neues entstehen lassen: Gemeinsam bauen wir eine neue, vollautomatisierte 300 mm-Halbleiterfertigung in Dresden auf.
* Die Zukunft mitgestalten: Sie unterstützen uns beim Aufbau, der Abnahme und beim Betrieb der Equipments der Wafersäge (Dicing) und Gurten (Tape & Reel). Sie vereinen dafür die Anforderungen an die Qualität und Zuverlässigkeit der Anlagen mit einer effektiven und hochautomatisierten Durchführung in unserer Produktion.
* Verantwortung übernehmen: Sie sind verantwortlich für die Auslegung, Implementierung und den Betrieb der Wafersägen und Tape&Reel-Anlagen und überführen diese in einen vollautomatisierten Betrieb. Dafür stimmen Sie die Anlagentechnik mit den Kollegen anderer Standorte ab, definieren Wartungspläne und stellen ihre Durchführung sicher, entwickeln Reaktionspläne bei Abweichungen und analysieren Problemfälle. Sie sind Mentor für Kollegen und Koordinator für Zulieferer an Ihren Anlagen.
* Kreativität und Freiraum nutzen: Sie konzipieren, spezifizieren und verbessern unsere Anlagentechnik ständig weiter. Dabei verfolgen Sie innovative Ansätze in der Automatisierung, Prozessführung und Bilderkennung/ KI. Für diese Aufgabe nutzen Sie die Neugierde und Kompetenz Ihrer vielen Kollegen im (COMPANY NAME)-Netzwerk.
* Zuverlässig umsetzen: Ihre Aufgaben bestehen ergänzend in der proaktiven Fehlervermeidung unter Nutzung von SPC/FDC, der Fehlersuche und Fehlerbehebung an elektrischen, elektronischen und mechanischen Systemen sowie der Unterstützung kontinuierlicher Verbesserungsprogramme (Qualität, Kosten, Anlageneffizienz).
* Strukturiert bewerten: Sie stellen nachhaltige Wirtschaftlichkeit und Qualität bei kontinuierlicher Innovation sicher und messen sich an anspruchsvoll gesteckten Kenngrößen.

Qualifikationen

* Persönlichkeit: teamfähig, flexibel, motiviert, belastbar und kommunikationsstark, Bereitschaft zu gelegentlichen Dienstreisen.
* Arbeitsweise: Selbständige, eigenverantwortliche Arbeitsweise, ergebnisorientierter Arbeitsstil, Fokus auf höchste Zuverlässigkeit und Qualität.
* Erfahrungen und Kenntnisse: einschlägige Berufserfahrung in der Halbleiterfertigung in den Bereichen Thin-Wafer-Processing oder Pre-Assembly von mindestens drei Jahren erforderlich.
* Qualifikation: Breite Kenntnisse im Sägen der Wafer und Tape&Reel der Dice auf modernen vollautomatisierten Anlagen, dazu ein sehr gutes Verständnis von mechanischen Handlingssystemen und Automatisierungseinbindung. Sie sind sicher in statistischer Analyse, technischem Risikomanagement und Problemlösungsmethodik. Idealerweise beherrschen Sie auch die angrenzenden Arbeitsgebiete der automatischen Inspektion, Grinding und Wafer-Mounten.
* Sprachen: Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse.
* Ausbildung: Diplom oder Master der Mechatronik, Maschinenbau, Physikingenieurwesen oder vergleichbarer Disziplinen.
* Engagement: die Bereitschaft, Teil unseres Emergency Response Teams zu sein, ist von Vorteil. Die Aus- und Weiterbildungen hierfür erhalten Sie von uns.

Zusätzliche Informationen

Sie haben Fragen zum Bewerbungsprozess?
Susanne Reinert (Personalabteilung)
+4x xxx xx xxx xx2
Sie haben fachliche Fragen zum Job?
Ralph Wichtendahl (Fachabteilung)
+4x xxx xx xxx xx0

Videos

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Job-Standort

Source: Company website
Posted on: 18 Mar 2020
Type of job: Internship
Job duration: 0 months
Languages: German
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