ALTERNANCE - Caractérisation et validation en salle de test F/H

Descrizione del lavoro:

Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d'innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société. En tant qu'acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d'aujourd'hui. Rejoindre ST, c'est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d'inventer la technologie de demain. Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l'innovation et à révéler leur plein potentiel. Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation. Notre technologie commence avec vous. A propos de vos missions Au sein de l'équipe Chip Package Interaction (CPI) et EWS R&D, l'étape d'EWS (Electrical Wafer Sort) est un moment clé du flux de fabrication : elle permet de tester électriquement les puces à l'échelle du wafer via des cartes à pointes (probe cards). Lors de cette étape, le contact mécanique des pointes sur les pads en aluminium génère des scrub marks (traces de frottement), dont les caractéristiques dépendent à la fois : * des technologies de carte à pointe (type de pointes, géométrie, matériau, pitch, etc.) * des technologies front-end (épaisseur d'aluminium, stack métallisation, finition de pad, etc.) * des paramètres de probing (vitesse, température, nombre de pass, overdrive, etc.) La maîtrise de ces scrub marks est un enjeu important pour : * la fiabilité (risque d'endommagement des pads, risque de corrosion, impact sur les étapes backend) * La retestabilité et le rendement (yield) Dans ce contexte, on souhaite mettre en place une méthodologie de caractérisation et d'analyse des scrub marks robuste et reproductible, puis l'utiliser pour étudier de façon systématique l'impact des différents paramètres de l'étape EWS. Les objectifs du projet concernent: * La Méthode : * Challenger/optimiser la méthode de mesure et de traitement d'images permettant de caractériser quantitativement les scrub marks (dimensions, forme, rugosité apparente, endommagement local, etc.) de manière fiable et reproductible. * Définir le format et le contenu des rapports de mesure * La Campagne de mesure / analyse : * Appliquer cette méthodologie à une campagne d'essais en faisant varier les paramètres clefs : * Type de carte à pointe / technologie de probing * Technologie front-end (notamment l'épaisseur d'aluminium dans le pad, les conditions de process de l'aluminium) * Paramètres de probing : vitesse, température, nombre de pass, éventuellement overdrive / force de contact. * La Synthèse : * Définir le cahier des charges d'une base de données qui permet d'établir une corrélation entre les paramètres de probing et les caractéristiques des scrub marks et éventuellement la mettre en œuvre. Les équipes CPI et EWS pourront alors s'appuyer sur cette étude lors du démarrage d'une nouvelle technologie de puces afin de réduire les risques en sélectionnant les conditions les plus adaptées. A propos de vous Vous êtes étudiant en 3ieme année de BUT en Mesure physique ou Instrumentation, éventuellement en mécanique, et en recherche d'une alternance pour 1an, ce projet est fait vous! Vous avez des notions en métrologie et microscopie mais surtout le goût de l'expérimentation et la manipulation sur équipement (microscope, profilometrie, …). Vous êtes méthodique et rigoureux avec un bon esprit de synthèse. Vous êtes autonome, avez une curiosité technique et la capacité de proposer des améliorations. Vous avez un bon relationnel et la capacité à interagir avec plusieurs équipes. Vous êtes à l'aise dans la lecture de documentations en anglais, et pour rédiger des emails ou présentations simples (niveau B1). ST est fière d'être certifiée parmi les 17 entreprises mondiales « Global Top Employers 2025 » et d'être la première et unique entreprise de semi-conducteurs à recevoir cette distinction. ST a été distinguée dans ce classement grâce à sa démarche d'amélioration continue, se démarquant notamment par son engagement en matière d'éthique et d'intégrité, de sens et de valeurs, d'organisation et de gestion du changement, ainsi que par sa stratégie commerciale et ses performances. En France, ST a également obtenu la labélisation Happy Trainee 2025. Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n'a pas sa place. Notre ambition est de recruter et de fidéliser des talents reflétant la richesse des sociétés dans lesquelles nous évoluons. Nous nous engageons à l'équité dans le développement des carrières, les opportunités professionnelles et la rémunération. Chez ST, nous encourageons les candidats qui ne remplissent pas forcément tous les critères à postuler, car nous croyons en la richesse des parcours variés et offrons de réelles opportunités d'apprentissage et d'évolution. La diversité, l'équité et l'inclusion sont des valeurs fondamentales qui façonnent notre culture d'entreprise. Pour découvrir toutes nos opportunités, rendez-vous sur st.com/careers