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Tecnico Packaging

Leonardo
Italia  Roma, Italia
Industria, Italiano
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Descrizione del lavoro:

Job Description:
Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell'Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 60.000 dipendenti nel mondo, l'azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.

All'interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Microelectronics Technician per la nostra sede di Roma Tiburtina.

La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da tecnici a microonde, ingegneri e fisici; interfacciandosi con altre aree di ingegneria.

La risorsa sarà inserita all'interno di un laboratorio (camera pulita) e si occuperà delle attività di integrazione di chip in package, partecipando alle diverse fasi del processo di assemblaggio microelettronico. In particolare, si occuperà di:
* dispensazione di resine conduttive e dielettriche;
* posizionamento e allineamento di chip;
* realizzazione di interconnessioni tramite microfili (wire bonding) e/o bandelle;
* attività di incapsulamento e sigillatura dei package.

La figura opererà seguendo procedure tecniche e standard qualitativi, con il supporto e l'affiancamento del personale esperto.
L'area è di pre-sviluppo industriale ed è quindi richiesta una stretta collaborazione con ingegneri di processo e progettisti a microonde.

Titoli di studio:
Diploma c/o Istituto Tecnico

Seniority
Junior: 1-3 anni di esperienza

Conoscenze e competenze tecniche
* Passione per la microelettronica: forte motivazione ad apprendere attività di assemblaggio e integrazione elettronica.
* Ottima manualità: precisione, mano ferma e coordinazione per la manipolazione di componenti miniaturizzati.
* Uso di strumenti di precisione: predisposizione all'utilizzo di microscopi, pinzette, saldatori e attrezzature da laboratorio.
* Lettura del disegno tecnico: capacità di base nel comprendere schemi elettrici, piani di integrazione e documentazione di processo.
* Basi di micro-assemblaggio: conoscenza teorica o scolastica delle tecniche di incollaggio e brasatura (chip in package).
* Flussi di processo: nozioni base sulla sigillatura e sull'incapsulamento di package ceramici e plastici.
* Qualità e metodo: attitudine a seguire procedure operative e standard di qualità in ambienti controllati (es. camere bianche).
* Soft skills: accuratezza, forte attenzione al dettaglio e predisposizione al lavoro in team.

Conoscenze linguistiche:
* Inglese livello B1

Competenze comportamentali:
* Proattività;
* capacità di lavorare in gruppo;
* attitudine al problem solving;
* flessibilità nell'occuparsi di argomenti al di fuori del proprio dominio di competenza.

Altro
La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l'attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all'estero.

Coinvolgimento, valorizzazione delle competenze, cura del benessere e della sicurezza delle persone sono i cardini della nostra cultura aziendale.
Ci impegniamo ogni giorno a favorire un ambiente di lavoro inclusivo e stimolante, promuovendo attivamente i principi di inclusione, equità e valorizzazione delle diversità.

Cosa offriamo?
* Il nostro contratto collettivo del lavoro di riferimento è il CCNL per Industria Metalmeccanica Privata e della Installazione di Impianti;
* Modalità di lavoro: Ibrida;
* Categoria contrattuale: Impiegato;
* Tipologia contrattuale: tempo indeterminato;
* Retribuzione annua lorda (RAL)/ range retributivo: 30.498,78 - 40.000EUR;
* Tredicesima mensilità;
* Premialità legata ai risultati di Business;
* Buoni Welfare dal valore di 250 euro annui;
* Mensa aziendale;
* Opportunità di formazione e aggiornamento continuo delle competenze professionali e delle soft skill;
* Benessere: mettiamo al primo posto il benessere economico, fisico, sociale e psicologico delle nostre persone, offrendo molteplici soluzioni vicine alle loro esigenze.

L'azienda si riserva la possibilità di effettuare valutazioni in merito al livello di inquadramento e alla proposta economica, sulla base di criteri oggettivi emersi nel corso del processo di selezione e in coerenza con la seniority del/della candidato/a individuato/a e della posizione, nel rispetto dei principi di equità, trasparenza e pari opportunità previsti dalla normativa vigente.

Aspettiamo la tua candidatura: inviaci il tuo CV entro tre settimane dall'apertura dell'annuncio di lavoro.

Come funziona il processo di selezione?
A seguito della raccolta delle candidature, vengono valutati e identificati i CV maggiormente in linea con i requisiti richiesti.

Le/i candidate/i selezionate/i sostengono un colloquio conoscitivo con il team delle Risorse Umane, motivazionale e attitudinale, seguito da un'intervista di approfondimento tecnico con il Business.

Al termine del processo, alla persona viene restituito un feedback, sia in caso di esito positivo che negativo.

Seniority:

Primary Location: IT - Roma - Via Tiburtina KM12,400

Additional Locations:

Contract Type:Permanent

Hybrid Working

Provenienza: Web dell'azienda
Pubblicato il: 10 Set 2026 (verificato il 11 Set 2026)
Tipo di impiego: Lavoro
Settore: Aerospaziale / Difesa
Compensation: 40000 EUR
Lingue: Italiano
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