CIFRE - Co-design de systèmes à base de chiplets interconnectés F/H

Beschreibung:

Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d'innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société.
En tant qu'acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d'aujourd'hui.
Rejoindre ST, c'est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d'inventer la technologie de demain.
Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l'innovation et à révéler leur plein potentiel.
Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation.

Notre technologie commence avec vous.
Les architectures basées sur des chiplets interconnectés représentent aujourd'hui une solution stratégique majeure pour répondre aux besoins technologiques critiques des secteurs spatial et défense en Europe. Ces architectures permettent une évolution rapide, voire disruptive, en co-intégrant des technologies souveraines telles que le 28 nm FD-SOI, reconnu pour sa robustesse aux radiations, avec des nœuds avancés.
Malgré de nombreux travaux sur ce sujet, aucune méthodologie standardisée n'a encore été proposée pour une co-conception optimale des chiplets, de leur interconnexion et de leur packaging, intégrant simultanément performances et fiabilité. Les solutions actuelles abordent ces aspects de manière partielle et ne prennent pas suffisamment en compte les spécificités des technologies souveraines européennes ni les exigences critiques des applications spatiales et de défense.
Face à ces enjeux, cette thèse vise à développer une méthodologie intégrée et holistique de co-conception des chiplets et de leur packaging, prenant en compte les paramètres technologiques, physiques et systèmes. Cette méthodologie s'appuiera sur une modélisation précise des performances électriques, thermiques et mécaniques, combinée à une validation expérimentale dans des conditions représentatives des environnements spatiaux et de défense. Elle intégrera notamment les technologies souveraines européennes, comme le 28 nm FD-SOI, et permettra leur co-intégration avec des nœuds avancés.
A propos de vos missions
Au cours de cette thèse, vous serez amené(e) à :
* Architecture système et co-design : modéliser les interactions chiplet/package et optimiser selon plusieurs critères (performance, fiabilité, contraintes physiques).
* Évaluation thermomécanique dynamique : réaliser des simulations avancées et valider expérimentalement les modèles dans des conditions réalistes.
* Modélisation mathématique et physique : développer des modèles fiables et prédictifs pour les performances électriques, thermiques et mécaniques.
* Caractérisation expérimentale : concevoir, fabriquer et tester des démonstrateurs afin de valider la méthodologie développée.
A propos de vous
* Vous êtes diplômé(e) d'un cursus en conception de systèmes (électronique, informatique embarquée, microélectronique, ou domaine similaire)
* Vous êtes à l'aise avec la lecture et la rédaction de documents techniques en anglais
* Vous êtes autonome, rigoureux(se) et doté(e) d'une excellente capacité de synthèse
* Vous avez une expérience préalable en stage R&D, avec idéalement une première contribution à la rédaction d'une publication scientifique
ST est fière d'être certifiée parmi les 17 entreprises mondiales « Global Top Employers 2025 » et d'être la première et unique entreprise de semi-conducteurs à recevoir cette distinction. ST a été distinguée dans ce classement grâce à sa démarche d'amélioration continue, se démarquant notamment par son engagement en matière d'éthique et d'intégrité, de sens et de valeurs, d'organisation et de gestion du changement, ainsi que par sa stratégie commerciale et ses performances. En France, ST a également obtenu la labélisation Happy Trainee 2025.
Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n'a pas sa place. Notre ambition est de recruter et de fidéliser des talents reflétant la richesse des sociétés dans lesquelles nous évoluons.
Nous nous engageons à l'équité dans le développement des carrières, les opportunités professionnelles et la rémunération.
Chez ST, nous encourageons les candidats qui ne remplissent pas forcément tous les critères à postuler, car nous croyons en la richesse des parcours variés et offrons de réelles opportunités d'apprentissage et d'évolution. La diversité, l'équité et l'inclusion sont des valeurs fondamentales qui façonnent notre culture d'entreprise.
Pour découvrir toutes nos opportunités, rendez-vous sur st.com/careers