Engineering Graduate Jobs in Phoenix, USA

“(COMPANY NAME) busca un ingeniero para análisis de bajo rendimiento en ensamblaje de paquetes, con maestría en ingeniería o ciencias. Rol híbrido (eléctrico/caracterización) en laboratorio, requiere experiencia en microscopía electrónica y análisis de fallas. Salario anual de $99K-$162K USD, horario Shift 7 (tardes) en Phoenix, AZ. Ideal para graduados con habilidades analíticas y trabajo en equipo.”

“(COMPANY NAME) seeks a Media and Collaterals Development Engineer in Phoenix, AZ, to design and optimize manufacturing processes for semiconductor packaging. Requires BS/MS/PhD in engineering, 6+ months experience, and expertise in SPC/DOE. Competitive salary up to $162,500 USD with benefits. Onsite role in semiconductor fabrication.”

“(COMPANY NAME) seeks a Process Integration Engineer (BE) to develop semiconductor process flows, optimize RC performance, and reduce yield loss in interconnect modules. Requires a PhD in Electrical Engineering/Physics/related field, 6+ months semiconductor fabrication experience, and proficiency in statistical tools. Position offers competitive salary ($103K-$198K), stock bonuses, and comprehensive benefits in Hillsboro, Oregon or Phoenix, Arizona.”

“(COMPANY NAME) busca un ingeniero de Infraestructura y DevOps para diseñar, optimizar y mantener sistemas escalables, CI/CD y automatización. Requiere título en Informática, 2+ años de experiencia y conocimientos en Windows Server, PowerShell y herramientas DevOps. Salario anual hasta $194,270 USD. Modalidad híbrida en EE.UU.”

“(COMPANY NAME) seeks a Process Integration Engineer (FE) to develop and optimize semiconductor process flows for new technology nodes. Requires a PhD in engineering/physics, 6+ months of semiconductor fabrication experience, and skills in device physics, statistical tools, and programming. Competitive salary ($103K-$198K), benefits, and stock options included. On-site role in Oregon or Arizona.”

“Oferta de empleo como Field Service Engineer en Phoenix, AZ, para realizar mantenimiento, reparación y servicio técnico de equipos médicos. Requiere experiencia en diagnóstico y reparación de equipos electrónicos/mecánicos, título universitario en ingeniería eléctrica o equivalente, y habilidades de comunicación. Incluye formación continua, trabajo en equipo y cumplimiento de normativas de seguridad.”

“(COMPANY NAME) seeks a Silicon Packaging Design Engineer to drive end-to-end mask and panel design for advanced semiconductor packaging. Requires a Bachelor's in Electrical Engineering with relevant experience in CAD tools (Valor, Cadence APD, Siemens Xpedition) and substrate design. Competitive annual salary up to $128,690 USD, benefits, and on-site role in Phoenix, AZ or Hillsboro, OR.”

“(COMPANY NAME) busca un ingeniero de desarrollo de equipos de módulos de empaquetado para su división APTM. Requiere PhD en Ingeniería de Materiales, Mecánica, Eléctrica o afines, con experiencia en desarrollo de tecnología de empaquetado semiconductor, procesos de fabricación y liderazgo técnico. Ofrece salario anual de hasta $170,630 USD, beneficios competitivos y trabajo presencial en Arizona.”

“Mid-Level Mechanical Designer role at (COMPANY NAME) Power Engineering. Design piping and mechanical systems for power plants. Full-time, diverse projects, EPC expertise. Locations: Lenexa, Lone Tree, Houston, Raleigh, Phoenix, NYC, Woodcliff Lake. Requirements: 3+ years experience, 3D modeling, degree preferred. Compensation: $73,000-$76,000/yr.”