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China | 57 Visits |
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Job Description:
职位描述：
· 学习并掌握半导体制造工艺流程（晶圆制造/晶圆测试/封装测试/凸点加工）
· 协助工艺工程师完成和优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常；
· 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力；
· 负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施；负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。
Candidate Requirements:
我们在寻找：
· 2027年毕业生，本科/硕士学历，理工科专业（电力电子/材料/物理/化学等专业优先）
· 具备良好的逻辑分析能力/数据敏感度
· 良好的问题分析和独立思考能力；
· 良好的英语听说能力；
· 积极主动，具有团队合作精神；较强的人际交往及沟通能力。
| Source: | Company website |
| Posted on: | 23 Feb 2026 (verified 08 Mar 2026) |
| Type of offer: | Internship |
| Languages: | Slovenian |
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