es 
China | 53 Visitas |
0 Candidatos |
Descripción del puesto:
职位描述：
· 学习并掌握半导体制造工艺流程（晶圆制造/晶圆测试/封装测试/凸点加工）
· 协助工艺工程师完成和优化芯片制造工艺标准，撰写工艺文件，定义工艺参数，处理生产异常；
· 通过提高工艺稳定性，优化产品质量，降低生产成本，提升制造产能和产品的市场竞争力；
· 负责新产品量产前工艺监控，提前发现问题并采取预防措施；负责新工艺开发，突破现有工艺瓶颈。
Requerimientos del candidato/a:
我们在寻找：
· 2027年毕业生，本科/硕士学历，理工科专业（电力电子/材料/物理/化学等专业优先）
· 具备良好的逻辑分析能力/数据敏感度
· 良好的问题分析和独立思考能力；
· 良好的英语听说能力；
· 积极主动，具有团队合作精神；较强的人际交往及沟通能力。
| Origen: | Web de la compañía |
| Publicado: | 23 Feb 2026 (comprobado el 07 Mar 2026) |
| Tipo de oferta: | Prácticas |
| Idiomas: | Esloveno |
Empresas |
Ofertas |
Países |
Español
English
Français
Deutsch
Italiano