2024-37649 Vie - Taiwan - Développement Boitier H/F

Descripción del puesto:

Poste et missions:

Vous serez au sein de l'équipe packaging du groupe MDG, leader mondial des
circuits microcontrôleurs et des mémoires eeprom.

Les microcontrôleurs (STM32) et E2prom sont des produits standards utilisés pour piloter le fonctionnement des applications des secteurs de l'automobile, smartphone,l'internet des objets, industriel, …

Le packaging (ou mise en boitier) permet de connecter le circuit intégré à l'application finale. La complexité et la miniaturisation des applications demandent au packaging des défis technologiques et industriels en permanente évolution. Le package apporte une réelle valeur ajoutée au composant électronique et devient un réel différenciateur du portefeuille produit.

En poste à proximité des usines d'assemblage, les attributions principales de cette mission en VIE seront :

Le suivi et l'analyse des rendements et des non-conformités d'assemblage
La définition et la réalisation de plan d'actions pour l'amélioration des procédésd'assemblage.
La participation à la gestion des changements des procédés
La contribution à l'introduction des nouveaux produits pour le développement de la solution de packaging et de son industrialisation

Requerimientos del candidato/a:

Idéalement titulaire d'un diplôme d'ingénieur ou équivalent Master2.

Compétences en science des matériaux, procédé des assemblages mécaniques, mesure physique et résistance des matériaux

Forte aptitude pour le travail en équipe dans un environnement multi culturel

Connaissances générales en électroniques, des procédés de fabrication CMOS, des outils statistiques
Sens de l'organisation et gestion des priorités, autonomie et leadership.

Maîtrise de l'anglais parlé-écrit et des outils de bureautique