Job Description:
Stellenbeschreibung
Die Zukunft der Mobilität ist elektrisch, vernetzt und autonom. Damit rückt die Zuverlässigkeit moderner Leiterplattentechnologien als Schlüsselkomponente leistungsfähiger und robuster Elektroniksysteme stärker in den Fokus.
* Im Rahmen deines Praktikums unterstützt du ein internationales Entwicklungsteam bei der Analyse und Bewertung des thermischen Dauerschwingversuchs von Leiterplatten im Hinblick auf Materialverhalten, Zuverlässigkeit und potenzielle Ausfallmechanismen.
* Ein wichtiger Teil deines Aufgabengebietes ist die Probenpräparation zur Herstellung von sicheren Lötverbindungen der Testchannels und Mikroschliffen für weiterführende Untersuchungen.
* Du führst Material- und Schliffanalysen sowie optische Mikroskopie durch.
* Darüber hinaus supportest du die Dokumentation sowie statistische Auswertung von Untersuchungsergebnissen.
* Unter Anleitung erfahrener Kolleg:innen erhältst du praxisnahe Einblicke in moderne Methoden der Material-, Fehler- und datenbasierter Analysen im Bereich Leiterplattentechnologien
Candidate Requirements:
Qualifikationen
* Ausbildung: Studium im Bereich Materialwissenschaften, Maschinenbau, Elektrotechnik oder vergleichbar
* Erfahrungen und Know-how: Grundkenntnisse in Werkstoffwissenschaften; erste Erfahrung in der Schliffanalyse, optischer Mikroskopie oder im Löten; ein generelles technisches Know-how; sicherer Umgang mit MS Office; Kenntnisse in Software wie Minitab oder Python von Vorteil
* Persönlichkeit und Arbeitsweise: dir gelingt es, komplexe Sachverhalte klar zu kommunizieren, du integrierst dich aktiv ins Team und überzeugst durch eine selbstständige, strukturierte sowie äußerst zuverlässige Arbeitsweise
* Arbeitsalltag: deine Präsenz vor Ort ist erforderlich
* Begeisterung: Interesse an innovativen Technologien und Materialien
* Sprachen: verhandlungssicheres Deutsch und Englisch
| Source: | Company website |
| Posted on: | 23 Jun 2026 |
| Type of offer: | Internship |
| Industry: | Consumer Electronics |
| Languages: | German |